LIMA ’23:  MYSA meterai dua MOU, tiga LOI untuk tingkatkan teknologi angkasa di Malaysia

author
1 minute, 16 seconds Read

LANGKAWI: Agensi Angkasa Malaysia (MYSA) memeterai dua memorandum persefahaman (MoU) dan tiga surat (LOI) bagi merangsang teknologi angkasa di negara ini sempena penganjuran Pameran Maritim dan Aeroangkasa Antarabangsa Langkawi 2023 (LIMA ’23), hari ini.

MoU pertama yang dimeterai melibatkan MYSA dan Lembaga Koko Malaysia bagi meningkatkan penggunaan teknologi angkasa untuk memantapkan perancangan, pengurusan dan pemantauan aktiviti pemetaan kawasan tanaman koko di Malaysia dengan lebih cekap dan berkesan.

Pada masa sama, MYSA turut berkerjasama dengan Kumpulan Bantuan Bersama Industri Petroleum Malaysia (PIMMAG) melalui satu lagi MoU bagi meningkatkan penggunaan teknologi angkasa khususnya dalam pelaksanaan operasi menangani tumpahan minyak dengan lebih cekap dan berkesan.

Sementara itu, bagi LOI pula, MYSA akan menjalin kerjasama dengan Kumpulan Gading, UZMA Berhad dan PIESAT Malaysia dalam penyelidikan dan pembangunan.

“Tujuan LOI ini diadakan bagi menjalinkan kerjasama dalam bidang sains dan teknologi angkasa melalui penyelidikan dan pembangunan bersama selain modal insan untuk menyumbang kepada perkembangan industri angkasa Malaysia ,” kata MOSTI dalam satu kenyataan.

Majlis menandatangani MOU dan LOI itu diadakan di Dewan Prapelancaran, Pusat Pameran Antarabangsa Mahsuri (MIEC) di sini dengan disaksikan oleh Menteri Sains, Teknologi dan Inovasi Chang Lih Kang serta timbalan beliau iaitu Datuk Arthur Joseph Kurup.

MYSA diwakili oleh ketua pengarahnya, Azlikamil Napiah dan turut hadir sama adalah Ketua Setiausaha, Datuk Ts Dr Aminuddin Hassim dan timbalannya, Datuk Ts Dr Mohd Nor Azman Hassan.

Pada majlis sama, tiga lagi MoU dimeterai antara PIESAT Information Technology Cooperation Limited-RS&GIS Consultancy Sdn Bhd, Generasi Marikh (MOTEEVASI)-Catalyst 2030 serta DUET Global and Sustainable Space Economy (SSE) Finland.

Similar Posts

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *